经过不懈努力我司于2023年1月31日出台转塔式测试分选编带机，用于集成电路芯片外观检测、字符检测、分选、包装等，应用于半导体后道封装测试领域，可有效保证集成电路芯片产品质量，提高集成电路芯片生产效率。除传统性能数据已达到国内顶尖水外，我司还拥有以下国内尚未拥有的关键技术 1.通过电机力矩自动校准吸嘴高度的功能 ；2.SECSGEM通讯功能。
适合封装形式：CSP/DFN/QFN；UPH (测试30ms)≥30000/H；掉料率≤0.01%；MTBA>1h；具有AHC/FCF/MRA/ABR功能；模组更换调整时间<4h
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