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DFN系列测试编带一体
产品简介

测试分选编带机用于集成电路芯片外观检测、字符检测、分选、包装等，应用于半导体后道封装测试领域，可有效保证集成电路芯片产品质量，提高集成电路芯片生产效率。

型号：HX001-DFN

尺寸：1200*900*1800

生产效率：≥30000pcs/H

可适应DFN1006及其以上尺寸大小的芯片。

性能指标

  • UPH: 30000pcs/h（测试时间40ms）

  • 空跑UPH：40k~42k

  • MTBA>90min

  • MTBF>168H

  • 测试不良率＜3‰

  • 人员配置3~5台/人

  • 重量：1200 kg

特色功能

  • 力矩控制：可视化监控电机下压时实时反馈的力矩值，设备下压运动力矩均在设定值的正负一定范围内；且具备根据力矩值自动校高的功能。

  • 编带纠偏功能：为适应超小型器件进入编带可选配编带纠偏功能，通过视觉比对，使器件入编带更加精准。

软件功能

  • 运动控制基于上位机开发

  • 设备支持GPIB/TTL/RS232通讯

  • 设备具有SECSGEM通讯功能

  • 测试站马达有自动校准高度功能，可出具压力检测报告。

  • 具备HARDWARE CHECK 功能。

  • vision设备可以支持GR&R（动态和静态的校正）。

  • 操作权限等级管控。

模组系统

  • 上料系统

  • 方向判断系统

  • 定位纠偏系统

  • 图像检测系统

  • 镭射系统（选配）

  • 编带系统

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メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com

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