产品中心

精密半导体封测设备供应商

首页 > 产品中心

产品中心
转塔式六面外观检查机
d7140e9a5df1e97b5f4cc7ef1637ba5(1).jpg
产品简介

六面外观检查机用于集成电路芯片外观缺陷检查,通过转塔式的运动形似,将器件各个面通过工业CCD进行取图分析,最终根据判定结果进行器件分类。

晶振系列六面外观检查机可适应石英晶振行业全系列产品,用于检查器件六个表面的外观缺陷及复杂缺陷。

型号:HXWG-2520

尺寸:1200*1030*1800

生产效率:≥8000pcs/H

性能指标
  • UPH: 8000pcs/h

  • 空跑UPH: 25k~30k

  • MTBA>120min

  • MTBF>168H

  • 检测漏检率<0.4%

  • 人员配置3~5台/人

  • 重量:700-800 kg

  • 占地面积:1200mm*1030mm

特色功能
  • 隐裂检测能力:具有特色的隐裂检测能力。区别于常规缺陷的检测,隐裂检测对光源的选择及视觉系统的学习能力要求更高。

  • 多方向曝光技术:为适应难度较高的缺陷类型,特开发了多方向快速依次曝光拍照,最终合成各方向的图像进行分析的技术。

软件功能
  • 运动控制基于上位机开发

  • 设备支持GPIB/TTL/RS232通讯

  • 设备具有SECSGEM通讯功能

  • 图像具备深度学习功能,通过生成过程中的不断学习升级提高准确率。

  • 具备吸嘴自动校高功能。

  • 操作权限等级管控。

模组系统
  • 上料系统

  • 定位纠偏系统

  • 侧面检测系统

  • 正面检测系统

  • 底面检测系统

  • 分选系统

微信二维码

微信二维码 微信二维码
在线联系
13689076664
TOP