精密半导体封测设备供应商
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全自动金线检测机适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点检测,可满足金、铜、铝及镀铜线检测同时,实现与MES系统通信,打点及Maping标记不良品。
型号:
LKE-LZT-350
尺寸:1325*1300*1800