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精密半导体封测设备供应商

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全自动金线检测机
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产品简介

全自动金线检测机适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点检测,可满足金、铜、铝及镀铜线检测同时,实现与MES系统通信,打点及Maping标记不良品。

型号:

LKE-LZT-350

尺寸:1325*1300*1800


性能指标
  • 1、产品排版数量是50颗,检测金线数量为40根,UPH:4000PCS

  • 2、产品排版数量是100颗,检测金线数量为40根,UPH:7000PCS

  • 3、产品排版数量是200颗,检测金线数量为40根,UPH:15000PCS

  • 检测漏检率:0

  • 误判率:≤0.5%

  • 人员配置:1人(换料盒)

特色功能
  • 检测视野:16.4*16.4mm

  • 检测运算&二维码扫描

  • NG品打点标记

软件功能
  • 洁净度:动态1000级

  • CCD:1200像素全彩工业相机+同轴光

  • 料号切换:已有料号5分钟内完成切换,新建料号120分钟内完成切换

  • 定位:具备翘曲软板真空吸附平台

模组系统
  • 料号切换系统

  • 定位系统

  • CCD系统

  • 检测系统

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