-
高精度对位系统：采用先进的图像处理算法，支持高精度的元件对位，确保贴装精度满足半导体制造的严格要求。
-
智能元件识别：集成机器视觉系统，能够自动识别和分类不同类型的元件，包括异形元件和小型元件，提升贴片灵活性。
-
多层次程序优化：支持多层次的贴片程序优化功能，能够根据不同产品和工艺要求自动调整贴片顺序和参数。
-
动态贴片速度调整：根据实际生产情况和元件类型，动态调整贴片速度，以提高整体生产效率。
-
实时监控与反馈：实时监测设备状态和贴片过程中的关键参数，及时反馈并调整，确保过程稳定。
-
自学习和自适应算法：通过机器学习技术，系统能够学习历史生产数据，优化贴片流程和策略。
-
数据集成与追溯：支持与MES（制造执行系统）等其他系统的数据集成，确保生产数据的完整性和可追溯性。
-
用户自定义界面：提供灵活的用户界面设计，允许操作员根据自己的需求定制显示内容和操作流程。
-
远程诊断与维护：支持远程监控和故障诊断，减少设备停机时间，提高维护效率。
在线沟通
电话沟通