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高速贴片机

产品简介

高速贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。主要用于生产集成电路（IC）的封装、自动化贴装电子元件、提高生产效率，以及确保高精度的组件放置。

性能指标

UPH：10000~12000PCS/H
良率：＞99.9%
位置精度：5um~10um
角度精度：±0.5°
工作环境：24℃±2℃，45%~75%RH
设备尺寸：L2400mm*D1400mm*H1400mm（不含三色灯）
Die尺寸：0.25*0.25-15*15mm(其它可定制)
点胶形状：可编程：点、线、十字、交叉、米字

特色功能

正贴、反贴选择
Pre-bond/ Post bond检测；
Wafer芯片检测功能（墨点和缺损失自动识别）；
设备固晶位置、角度实时调整功能；
Wafer mapping功能；
轨道记忆/rework 功能；
设备支持使用厂务真空；
开放 SECSGEM 端口，后期支持联网功能；
去离子风装置（选配）；
断电保护功能；
键盘鼠标防静电；
生产中实时质量自动纠偏功能

软件功能

高精度对位系统：采用先进的图像处理算法，支持高精度的元件对位，确保贴装精度满足半导体制造的严格要求。
智能元件识别：集成机器视觉系统，能够自动识别和分类不同类型的元件，包括异形元件和小型元件，提升贴片灵活性。
多层次程序优化：支持多层次的贴片程序优化功能，能够根据不同产品和工艺要求自动调整贴片顺序和参数。
动态贴片速度调整：根据实际生产情况和元件类型，动态调整贴片速度，以提高整体生产效率。
实时监控与反馈：实时监测设备状态和贴片过程中的关键参数，及时反馈并调整，确保过程稳定。
自学习和自适应算法：通过机器学习技术，系统能够学习历史生产数据，优化贴片流程和策略。
数据集成与追溯：支持与MES（制造执行系统）等其他系统的数据集成，确保生产数据的完整性和可追溯性。
用户自定义界面：提供灵活的用户界面设计，允许操作员根据自己的需求定制显示内容和操作流程。
远程诊断与维护：支持远程监控和故障诊断，减少设备停机时间，提高维护效率。

模组系统

视觉定位系统
点胶系统
基板输送系统
晶圆输送系统
晶圆取料系统
Flip Chip系统
贴片系统

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