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蓝膜上料转塔式编带分选机
蓝膜上料转塔式编带分选机
产品简介

本设备用于晶圆级先进封装晶粒性能外观检测和编带。

功能:设备标配wafer进料,Tape&Reel出料,并且支持扩展Bowl Feeder、Tray、Tape、Tube多种入料和Tray、Tube、Bulk、Dual Tape等多种出料方式。

应用领域:利用独具专利的视觉检测系统,检测晶粒的尺寸、外观缺陷、Mark、OCR等。适用于片条CSP、WLCSP、裸芯片等。


性能指标
  • 产品类型:片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

  • 进料方式:Wafer上料

  • 出料方式:编带或托盘

  • 硅片尺寸:6寸/12寸

  • 产品大小:0.2mm*0.4mm到7mm*7mm

  • UPH:最快30K

  • 载带宽度:8mm~16mm

  • 检测站点:正面检测;反面检测;电性能检测;编带内检测;5S检测(选配);编带后检测(选配)

  • 3D凸块检测 共面性/针痕/Pad质量

  • 检测项目:产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

  • OCR检测:有

  • 2D矩阵:有

  • 选配功能:OS测试;双编带;返工编带到编带;返工到蓝膜

  • MTBA:1小时

  • MTBF:1000小时

  • 设备尺寸:2600mm*1600mm*2200mm

特色功能
  • 高效率:转塔式设计能够快速循环,上料和编带过程高效,减少了生产线的停机时间。

  • 精准分选:配备高精度传感器和图像识别系统,能够精确识别和分类不同规格和型号的半导体元件。

  • 蓝膜保护:蓝膜上料可以有效保护敏感元件,防止静电和污染,确保产品质量。

  • 多功能兼容性:可适应多种类型的元件,支持不同规格的编带,灵活性强。

  • 智能化控制:具备PLC控制系统,支持实时监控和数据记录,便于操作管理和维护。

  • 人性化设计:操作界面友好,易于培训和使用,同时具备故障自诊断功能,降低了操作风险。

  • 紧凑型结构:占用空间小,适合高密度生产环境,优化生产线布局。

软件功能
  • 支持有Mapping与无Mapping两种方式;

  • Mapping支持值修改与追溯功能;

  • 吸嘴校高

  • 吸嘴自动补偿;

  • 支持SECS/GEM

模组系统
  • 非接触定位模组

  • 分选模组

  • 编带模组

  • 倒装主转塔模组

  • Flip模组

  • 晶圆模组

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