精密半导体封测设备供应商
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本设备用于晶圆级先进封装晶粒性能外观检测和编带。
功能:设备标配wafer进料,Tape&Reel出料,并且支持扩展Bowl Feeder、Tray、Tape、Tube多种入料和Tray、Tube、Bulk、Dual Tape等多种出料方式。
应用领域:利用独具专利的视觉检测系统,检测晶粒的尺寸、外观缺陷、Mark、OCR等。适用于片条CSP、WLCSP、裸芯片等。